牌号：T1、T2、T3、
 
标准：GB/T 5231-2001
 
状态:R Y2 M
 
厚度:4~200
 
抗拉强度:≥195
 
伸长率:≥30

●特性及适用范围：
 
有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。含降低导电、导热性杂质较少,微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如>370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。
 
●化学成份：
 
铜+银 CuAg：≥99.90以上
 
锡 Sn ：≤0.002
 
锌 Zn：≤0.005
 
铅 Pb：≤0.005
 
铅 Pb：≤0.005
 
镍 Ni：≤0.005
 
铁 Fe：≤0.005
 
铍 Sb ：≤0.002
 
硫 S ：≤0.005
 
砷 As ：≤0.002
 
铋 Bi：≤0.001
 
氧 O：≤0.06
 
注：≤0.1(杂质)
 
试样尺寸：厚度0.5～10
 
●热处理规范：热加工温度900～1050℃;退火温度500～700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200～300℃。
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